日本兵神heishin電子產品用微型點涂筆HD型
能夠進行φ0.2mm的點涂,寬度為0.2mm的線涂的微體積模型
穩定的應用,即使在微型水平儀上也具有高精度。
使殼體的內部體積盡可能小以減少廢液量。它可以輕松地安裝在小型臺式機器人上。
對于由于液溫和批料差異而導致的粘度變化較不敏感的結構,其在生產過程中的用量穩定,有助于減少調整工時和停機時間。
主要用途
在板上涂少量焊膏
在相機鏡頭的外周涂防水密封劑
使用的主要液體
焊錫膏
銀漿
鎳漿
銅漿
硅酮膠
環氧膠
紫外線固化膠
絕緣膠
導電膠
貼片膠
底部填充劑
導熱油脂
硅脂
工業油脂
潤滑油
噴漆
墨色
有機溶劑
涂料劑
除濕劑各種漿料
日本兵神heishin電子產品用微型點涂筆HD型
相關行業:電器
位置:FPC(柔性基板),揚聲器,攝像頭模塊,智能手機外殼
在玻璃零件上精細涂上細刻度線的表殼
在粘貼觸摸面板的過程中,在堤壩上涂抹UV樹脂并進行高精度填充的情況
使用細線將高粘度粘合劑涂在智能手機外殼上的情況
通過導線涂覆將少量粘合劑涂在電子零件的樹脂外殼上的情況
穩定涂抹金屬膏而不分離或改變的情況
在批量生產線上穩定放置24小時或更長時間的焊膏的情況
在裝配機上裝有MONO分配器和焊膏的情況下,可以高精度且穩定地進行涂覆。
將高粘度的散熱硅酮高精度地應用于電氣部件的情況。
高精度地涂抹銀膏而不受桶內液體殘留量(注射器)變化的影響的情況
使用扁平噴嘴將OCR高精度地應用于扁平表面的情況
散熱硅酮廣泛應用于扁平噴嘴的情況
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